[ETnews] "Advanced Semiconductor Safety Measurement to Support Automotive Functional Safety Standard 'ISO 26262'… 'ASSIC US 2019'

새롭게 개정된 자동차 기능안전 국제 표준규격 'ISO 26262'를 준수하려면 반도체 설계·패키지·테스트 등 영역에서 각 기업 상황에 맞는 최적 비용과 방법론을 도출해야 한다는 지적이 제기됐다.

큐알티(대표 김영부)가 5일(현지시간) 미국 산호세에서 개최한 'ASSIC(자동차 반도체 안전 혁신 컨퍼런스) 2019'에서는 세계 반도체 전문가들이 참여해 ISO 26262 개정안 주요 내용을 살피고 대응 방안을 공유했다.

기조연설자로 나선 조나단 펠리시 박사(NASA 전기·전자·전자기계 우주부품매니저)는 대기 방사선 때문에 반도체에서 갑작스럽게 발생하는 성능 오류를 최소화하는 작업이 반드시 필요하다고 강조했다.

펠리시 박사는 “5G, 사물인터넷(IoT) 등 새로운 기술이 상당히 빠르게 등장하고 진화하고 있으며 복잡성도 증가했다”며 “그만큼 대기 방사선이 어떤 영향을 미칠지 알려지지 않은 영향이 많아 잠재 위험성에 대응해야 한다”고 강조했다.

리카르도 마리아니 인텔 펠로우(수석기능안전기술자)는 ISO 26262 주요 개정 내용을 살펴보고 세 번째 개정안 방향을 함께 소개했다. 마리아니 펠로우는 이번 ISO 26262 개정 작업에 참여했으며 새로운 기술 도입에 따른 기능 실패 모델에 대한 연구가 다음 개정안에 포함될 것이라고 설명했다.

그는 “다양한 기능의 센서, IP 등이 통합되고 있고 하나의 칩에 적용되는 코어 수가 점차 늘어나는 등 여러 시스템을 결합하는 추세가 안전기능을 담보하는데 큰 도전이 되고 있다”며 안전설계 방법을 소개했다. 또 “안전 측정을 시스템, 소프트웨어, 하드웨어 등 각 부문에서 수행하는 것이 가장 중요하다”고 지적했다. 안전 측정은 다양한 레벨 단위에서 유연성 있게 할 수 있기 때문에 각 회사 실정에 맞는 방법과 비용 효율성을 고려하고 이를 구체화해 실행해야 한다고 강조했다.

반도체 설계기업 멘토그래픽스는 3D 트랜지스터, 인공지능(AI) 등 새로운 기술이 등장하면서 반도체 테스트 기술도 새로운 도전에 직면했다고 봤다. 특히 더 미세화된 차세대 디자인 반도체를 적용하려는 기업이 증가했지만 기존 테스트 방식으로는 새로운 칩 환경에서 제대로 결함 패턴을 찾아낼 수 없어 문제다.

야누스 라즈스키 멘토그래픽스 박사는 “칩 설계시 안전성을 분석하고 잠재 오류 발생을 완화하기 위한 안전 매커니즘 등을 추가해야 한다”며 “앞으로 자율주행차가 레벨 4, 5로 발전하면 소프트웨어에 문제가 생길 때를 대비한 폴백(Fallback) 시스템에 대한 요구도 커질 것”이라고 말했다.

유 카이 페이스북 박사는 플래시메모리 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 자율주행 환경에서 더 큰 도전에 직면할 것이라고 분석했다. 영하 50℃에서 영상 70℃에 이르는 온도 환경에서 SSD 성능과 수명이 크게 달라지기 때문이다.

유 카이 박사는 “자동차는 '바퀴 달린 데이터센터'라고 부를 정도로 SSD 수요가 커지고 있어 안전하고 안정적인 SSD가 필요하다”며 “특히 AI와 머신러닝을 접목하므로 실시간 데이터 접근, 빠른 응답속도, 엄격한 대기시간 준수 등이 더욱 요구된다”고 설명했다.

그는 레이드(RAID) 기술이 앞으로 자율주행 환경에서 더 중요해진다고 내다봤다. RAID는 데이터를 보호하기 위해 드라이브를 여러 단계로 중복해 배열하는 기술이다.

Original article: https://www.etnews.com/20190407000050